Силиконовая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Благодаря полупроводящим свойствам может использоваться для снятия электрического заряда с корпуса и предотвращения разрядов, способных привести к выходу из строя изделия. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать непосредственно перед применением.
Ключевые особенности:
- Электрические свойства в области полупроводимости
- Высокая эластичность: обладает стойкостью к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0oC
- Технологичность: поставляется в виде двух компонентов, которые легко смешиваются как вручную, так и механизированными методами, может быть отвержден как при комнатной температуре, так и при повышенной (ускоренный режим)
- Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
- Широкий диапазон рабочих температур: от –60 до +250 oC
- Массовое соотношение компонентов 100:3
- Полностью из отечественного сырья
Основные характеристики | |
---|---|
Внешний вид | Однородная вязкая масса черного цвета |
Жизнеспособность, минут при температуре 15-35 °C, не менее | 50 |
Время полного отверждения, часов | |
«Холодный» режим отверждения: | |
- при температуре 15-35 °C | 24 |
«Горячий» режим отверждения: | |
- при температуре 60 °C | 3 |
Относительное удлинение, %, не менее | 20 |
Прочность при растяжении, МПа | 1,0 |
Прочность при сдвиге на образцах сталь-сталь, МПа, не менее | 1,0 |
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см | 2·104 |
Интервал рабочих температур, °C | -60 … +250 |
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.