Заливочные компаунды применяются в электронной промышленности для защиты микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий от внешних воздействий различного вида: ударов, вибраций, влаги, загрязнений, химически активных веществ.

Разработанные ООО НПК «СТЭП» эпоксидные компаунды обладают высокой прочностью и адгезией к различным материалам электронной техники, (металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия). Характерной особенностью представленных компаундов является повышенная эластичность, благодаря которой в процессе работы они не растрескиваются и не вызывают внутренних напряжений в изделиях РЭА даже в жестких условиях эксплуатации.

В таблице представлены компаунды «холодного» и «горячего» отверждения. Особенностью последних (ЗЛК-90 и ЗЛК-90/1) является длительное время жизни после смешения компонентов при температуре цеха (более 24 часов) и быстрое  отверждение при повышенной температуре (6 часов при 90 ^oC). Кроме того, они характеризуются повышенным уровнем физико-механических свойств. С другой стороны, преимуществом компаундов «холодного» отверждения является возможность осуществления заливки без применения специального технологического оборудования, что целесообразно, например, при заливке крупногабаритных изделий.