Низковязкий заливочный эпокси-тиоколовый компаунд отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Модификация СТЭП-ЗК1, отличающаяся пониженной заливочной вязкостью.

Ключевые особенности:

• Низкая стоимость
• Высокая прочность
• Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
• Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей – идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
• Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
• Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет

Сравнение с другими компаундами НПК «СТЭП»