Одноупаковочный клей для поверхностного монтажа электронных компонентов.

Ключевые особенности:

• оптимальная для нанесения вязкость

• наличие тиксотропности

• подходит для ручного и автоматизированного нанесения

• стабильная форма наносимых точек

• контрастный красный цвет

• отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)

• отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике

• высокие диэлектрические характеристики

Основные характеристики
Внешний вид Твердый материал темно-красного цвета
Время технологического отверждения при температуре 120 °C, минут 8-10
Время полного отверждения при температуре 140 °C, минут 40
Режимы отверждения в процессе пайки Стандартные низко-, средне- и высокотемпературные профили для паяльных паст
Вязкость по Брукфильду (22 °C, Ш7, 100 RPM), Па∙с 62,6
Вязкость по Брукфильду при низкой скорости сдвига (22 °C, Ш7, 1 RPM), МПа∙с 3140
Твердость по Шору D (ГОСТ 24621), ед. 83
Объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее По ТУ: не менее 1,0∙1014
Фактически в среднем: 2,1∙1014
Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) 2,1
Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) 0,036
Интервал рабочих температур, °C -60…+180 (до 230 кратковременно в процессе пайки)
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.