Одноупаковочный клей для автоматизированного или ручного поверхностного монтажа электронных компонентов СТЭП-ПМ

 

    Клей можно наносить на поверхность печатной платы ручным либо автоматическим дозатором (пневматический, винтовой и т.п.). Размер наносимых капель клея зависит от трех параметров: давление, внутренний диаметр иглы, доза (продолжительность действия повышенного давления). Перед началом работы необходимо подобрать параметры для получения требуемого результата.
 

IMG_1278

Как применять:

 

  • Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента);
  • Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму;
  • После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2 0,4 мм.;
  • Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст;
  • При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждение при других режимах. В частности, при температуре 140 C время технологического отверждения составляет 10 минут, время полного отверждения 40 минут;
  • После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.

Как удалять клей:

 

  • Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас , этилацетат и др;
  • Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.

Ключевые особенности:

 

  • оптимальная для нанесения вязкость
  • наличие тиксотропности
  • подходит для ручного и автоматизированного нанесения
  • стабильная форма наносимых точек
  • контрастный красный цвет
  • отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
  • отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
  • высокие диэлектрические характеристики

Фасовка и цены

 

Клей поставляется в готовых к автоматизированному или ручному нанесению шприцах: Вы можете выбрать фасовку, подходящий под вашу задачу:

- Шприц 10 мл - Шприц 30 мл
1 110,00 руб без НДС 1 595,00 руб без НДС

Иная фасовка обговаривается в индивидуальном порядке.

Основные характеристики
Внешний вид Твердый материал темно-красного цвета
Время технологического отверждения при температуре 120 °C, минут 8-10
Время полного отверждения при температуре 140 °C, минут 40
Режимы отверждения в процессе пайки Стандартные низко-, средне- и высокотемпературные профили для паяльных паст
Вязкость по Брукфильду (22 °C, Ш7, 100 RPM), Па∙с 62,6
Вязкость по Брукфильду при низкой скорости сдвига (22 °C, Ш7, 1 RPM), МПа∙с 3140
Твердость по Шору D (ГОСТ 24621), ед. 83
Объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее По ТУ: не менее 1,0∙1014
Фактически в среднем: 2,1∙1014
Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) 2,1
Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) 0,036
Интервал рабочих температур, °C -60…+180 (до 230 кратковременно в процессе пайки)
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.