Одноупаковочный клей для поверхностного монтажа электронных компонентов.
Ключевые особенности:
• оптимальная для нанесения вязкость
• наличие тиксотропности
• подходит для ручного и автоматизированного нанесения
• стабильная форма наносимых точек
• контрастный красный цвет
• отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
• отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
• высокие диэлектрические характеристики
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Внешний вид | Твердый материал темно-красного цвета |
| Время технологического отверждения при температуре 120 °C, минут | 8-10 |
| Режимы отверждения в процессе пайки | Стандартные низко-, средне- и высокотемпературные профили для паяльных паст |
| Вязкость по Брукфильду (22 °C, Ш7, 100 RPM), Па∙с | 62,6 |
| Вязкость по Брукфильду при низкой скорости сдвига (22 °C, Ш7, 1 RPM), МПа∙с | 3140 |
| Твердость по Шору D (ГОСТ 24621), ед. | 83 |
| Объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее | По ТУ: не менее 1,0∙1014 Фактически в среднем: 2,1∙1014 |
| Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) | 2,1 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 МГц (ГОСТ 22372) | 0,036 |
| Интервал рабочих температур, °C | -60…+180 (до 230 кратковременно в процессе пайки) |
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.