Теплопроводящий силиконовый компаунд КТК-1

Двухкомпонентный заливочный кремнийорганический компаунд, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре.

Компаунд разработан с использованием целевых наполнителей и добавок, состав тщательным образом оптимизирован, благодаря чему:

• Цена ниже, чем у аналогов, при обеспечении такого же уровня теплопроводности (более 1,1 Вт/(м·К));
• Обладает низкой заливочной вязкостью.

Применяется для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения, химически активные вещества и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия.

Ключевые особенности:

• Высокая теплопроводность (более 1,1 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств
• Низкая заливочная вязкость обеспечивает высокую заполняемость, что способствует максимальному теплоотводу от всех компонентов электронных и микроэлектронных сборок; отверждается без пузырей
• Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
• Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др.
• Исключительно широкий диапазон рабочих температур: от -60 до +250 °C
• Отсутствие усадки при отверждении
• Полностью на отечественном сырье

Сравнение с другими теплопроводными компаундами НПК «СТЭП»