Теплопроводящий силиконовый компаунд ЗЛК-200

Двухкомпонентный заливочный кремнийорганический компаунд, предназначенный для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники с целью защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (вибраци, ударные нагрузки, загрязнения, влага химически активные вещества и др.) и обеспечения теплового режима работы изделия.

Ключевые особенности:

• Низкая заливочная вязкость: заполняет даже малейшие зазоры, что обеспечивает максимальный теплоотвод от всех компонентов электронных и микроэлектронных сборок; отверждается без пузырей
• Высокая теплопроводность (более 0,8 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств
• Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др.
• технологичность: при заливке изделия не требуется специального оборудования (термостаты, вакуумные шкафы), отверждение осуществляется при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
• Превосходные диэлектические характеристики
• Исключительно широкий диапазон рабочих температур: от -60 до +250 °C
• Отсутствие усадки при отверждении
• Полностью на отечественном сырье

Сравнение с другими теплопроводными компаундами НПК «СТЭП»