Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.
Ключевые особенности:
- Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
- Высокая адгезия к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерным покрытиям и изделиям (в том числе стеклотекстолит)
- Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
- Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
- Температурный режим эксплуатации: от -60 до +100 oC
- Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ
| Основные характеристики | |
|---|---|
| Жизнеспособность, минут при температуре 15-35 °C, не менее | 60 |
| Время полного отверждения, часов «Холодный» режим отверждения: | |
| - при температуре 15-35 °C | 72 |
| «Горячий» режим отверждения: | |
| - при температуре 60-80 °C | 6 |
| Прочность при растяжении, МПа | 4.0 |
| Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3, МПа, не менее | 3,0 |
| Относительное удлинение, %, не менее | 30 |
| Плотность, г/см³ | 1.1 |
| Объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее | 4*1010 |
| Интервал рабочих температур, °C | -60 … + 100 |
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.