Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий пониженной плотностью. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Ключевые особенности:

• Низкая плотность (менее 0,6 г/см³): позволяет значительно снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов, идеально подходит для применения в авиационной, космической отраслях промышленности, в изделиях, масса которых является критически важным параметром.
• Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
• Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
• Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
• Температурный режим эксплуатации от -60 до +100 ^oC
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняют малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
• Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ