Приглашаем посетить наш стенд на выставке «ЭкспоЭлектроника», которая пройдет 15-17 апреля в Москве, МВЦ «Крокус Экспо»

На протяжении последних лет НПК СТЭП активно участвует в ключевых отраслевых выставках в области микро- и радиоэлектроники. Мы ежегодно представляем новые разработки научного отдела и делимся практическим опытом в создании современных изоляционных полимерных материалов. Для нас это не только возможность продемонстрировать технологии, но и важная площадка для диалога с партнерами и клиентами, позволяющая совершенствовать продукты с учетом реальных задач рынка.

Приглашаем посетить наш стенд D9029

Павильон 3, зал 15

На стенде будут представлены новейшие разработки НПК СТЭП:

• теплопроводные изоляционные компаунды с теплопроводностью до 1,1 Вт/(м·К);

• низкоплотный компаунд для БПЛА, авиационной и ракетной техники;

• одноупаковочный клей для монтажа SMD-компонентов;

• морозостойкие эластичные эпоксикаучуковые компаунды;

• оптически прозрачные компаунды (в том числе удаляемые силиконовые и жесткие эпоксидные);

• тепло- и термостойкие клеи с характеристиками, превышающими показатели К-300-61 и К-400.

Будем рады встрече на выставке и готовы обсудить задачи вашего проекта, а также предложить оптимальные технологические решения.