Клеи для SMD компонентов

Клеи для SMD компонентов применяются с целью дополнительной фиксации SMD компонентов к поверхности печатной платы. Такая необходимость возникает при двустороннем монтаже компонентов в случае, если тяжелые компоненты оказываются с двух сторон печатной платы. В отличии от припоя, клей не размягчается и не течет в процессе пайки в печи, удерживая при этом компоненты на своих местах. Так же такие клеи могут применяться для дополнительной фиксации компонентов, которые слабо держатся на печатной плате. Это могут быть компоненты, выполненные в корпусе типа QFN, LGA, BGA, CSP, а также различные сенсоры, акселерометры, гироскопы и т.д.