Низковязкий клей-компаунд КДС-174-1

Заливочный эпокси-тиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре.

Часто используется как замена широко известного с Советских времен клея К-153 — при сходстве химической природы, более технологичен и удобен в применении.

Предназначен для:

• корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов
• зачастую применяется в качестве клея для металлических, керамических, полимерных материалов
• При необходимости может быть наполнен минеральным наполнителем

Является модификацией материала КДС-174 с повышенным временем жизни. В отличие от КДС-174 не применяется при температуре менее 15 ^oC.

Ключевые особенности:

• Низкая стоимость
• Высокая прочность
• Эластичность (относительное удлинение более 6%): в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
• Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
• Не обладает абразивным действием на инъекционной оборудование
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
• Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
• Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет

Сравнение с другими компаундами НПК «СТЭП»