Пенокомпаунд, отверждаемый при комнатной температуре и обладающий закрытоячеистой структурой с плотностью 0,5 г/см³ в отвержденном виде. Применяется для заливки изделий радиоэлектронной техники с целью защиты их от внешних воздействующих факторов и для создания легких изделий путем заливки компаунда в форму.

Ключевые особенности:

• Низкая плотность (0,5 г/см³): позволяет значительно снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов, идеально подходит для применения в авиационной, космической и других отраслях промышленности, где масса изделия является критически важным параметром
• Высокая прочность, в том числе при воздействии ударных нагрузок
• Высокая адгезия к металлам (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамике (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерным покрытиям и изделиям
• Среднеэластичный: в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, стоек к вибрационным нагрузкам, температурным перепадам
• Температурный режим эксплуатации от -60 до +150 ^oC (кратковременно до 200 ^oC)
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняют малейшие зазоры
• Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
• Полностью на отечественном сырье

 Сравнение с другими компаундами НПК «СТЭП»