Клей СТЭП-ПМ для SMD монтажа

ТУ: 20.52.10-119-05770317-2020

Одноупаковочный клей для автоматизированного или ручного поверхностного монтажа электронных компонентов СТЭП-ПМ
Клей можно наносить на поверхность печатной платы ручным либо автоматическим дозатором (пневматический, винтовой и т.п.). Размер наносимых капель клея зависит от трех параметров: давление, внутренний диаметр иглы, доза (продолжительность действия повышенного давления). Перед началом работы необходимо подобрать параметры для получения требуемого результата.

Количество

Цена

Шприц 10 мл 690 руб/шт + НДС
Шприц 30 мл 920 руб/шт + НДС
Описание

Как применять:
Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента);
Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму;
После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2 0,4 мм.;
Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст;
При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждение при других режимах. В частности, при температуре 140 C время технологического отверждения составляет 10 минут, время полного отверждения 40 минут;
После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.

Как удалять клей:
Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас , этилацетат и др;
Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.
Ключевые особенности:
оптимальная для нанесения вязкость
наличие тиксотропности
подходит для ручного и автоматизированного нанесения
стабильная форма наносимых точек
контрастный красный цвет
отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
высокие диэлектрические характеристики

Характеристики
Внешний вид готовой смеси

Однородная тиксотропная масса темно-коричневого цвета

Химическая природа

Эпоксидный

Количество компонентов

Динамическая вязкость по Брукфильду

63 000 мПа∙с (100 RPM, Ш7) 296 000 мПа∙с (10 RPM, Ш7)

Время технологического отверждения

10 мин при 140°С

"Горячий" режим отверждения №1

Отвеждается в процессе пайки при стандартных низко-, средне, высокотемпературных профилях для паяльных паст

"Горячий" режим отверждения №2

40 мин при 140°С

Интервал рабочих температур

-60 … +180°C (до 250°С кратковременно в процессе пайки)

Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3 при 20±2 °C по ГОСТ 14759, МПа

18,5 — 21,5

Разрушающее напряжение при равномерном отрыве на образцах Ст3-Ст3 при 20±2 °С по ГОСТ 14759, МПа

19,0 — 21,0

Твердость по Шору (шкала D), по ГОСТ 263-75

83

Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2

2,1 ∙ 10¹⁴ Ом ∙ см

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4

2,1

Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4

0,036

Плотность, г/см³

Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при 150 °C по ГОСТ 14759, МПа

10,5

Оплата и доставка

Оплата

  • Безналичный расчет. Мы принимаем заказы только от юридических лиц и индивидуальных предпринимателей (ИП).
  • Физические лица могут приобрести нашу продукцию на маркетплэйсах

Доставка

Самовывоз

  • Заказ можно забрать самовывозом с адреса нашего склада по адресу: Санкт-Петербург, Химический переулок, д 8, лит М. Режим работы склада с 10:00 до 17:00 по будням (обед с 12:00 до 13:00).

Доставка ТК (по России и странам ЕАЭС)

  • Оформить доставку заказа мы можем самостоятельно через транспортную компанию «Деловые линии». При этом бесплатно довезем и сдадим ваш заказ на терминал «Деловых линий» в г. Санкт. Петербурге.
  • Вы можете самостоятельно оформить доставку любой другой ТК на условиях самовывоза заказа с нашего склада по адресу: Санкт-Петербург, Химический переулок, д 8, лит М.

• Для оформления доставки от Вас требуется доверительное письмо

  • Услуги ТК оплачиваются получателем отдельно.
Описание

Как применять:
Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента);
Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму;
После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2 0,4 мм.;
Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст;
При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждение при других режимах. В частности, при температуре 140 C время технологического отверждения составляет 10 минут, время полного отверждения 40 минут;
После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.

Как удалять клей:
Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас , этилацетат и др;
Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.
Ключевые особенности:
оптимальная для нанесения вязкость
наличие тиксотропности
подходит для ручного и автоматизированного нанесения
стабильная форма наносимых точек
контрастный красный цвет
отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
высокие диэлектрические характеристики

Характеристики
Внешний вид готовой смеси

Однородная тиксотропная масса темно-коричневого цвета

Химическая природа

Эпоксидный

Количество компонентов

Динамическая вязкость по Брукфильду

63 000 мПа∙с (100 RPM, Ш7) 296 000 мПа∙с (10 RPM, Ш7)

Время технологического отверждения

10 мин при 140°С

"Горячий" режим отверждения №1

Отвеждается в процессе пайки при стандартных низко-, средне, высокотемпературных профилях для паяльных паст

"Горячий" режим отверждения №2

40 мин при 140°С

Интервал рабочих температур

-60 … +180°C (до 250°С кратковременно в процессе пайки)

Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3 при 20±2 °C по ГОСТ 14759, МПа

18,5 — 21,5

Разрушающее напряжение при равномерном отрыве на образцах Ст3-Ст3 при 20±2 °С по ГОСТ 14759, МПа

19,0 — 21,0

Твердость по Шору (шкала D), по ГОСТ 263-75

83

Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2

2,1 ∙ 10¹⁴ Ом ∙ см

Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4

2,1

Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4

0,036

Плотность, г/см³

Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при 150 °C по ГОСТ 14759, МПа

10,5

Оплата и доставка

Оплата

  • Безналичный расчет. Мы принимаем заказы только от юридических лиц и индивидуальных предпринимателей (ИП).
  • Физические лица могут приобрести нашу продукцию на маркетплэйсах

Доставка

Самовывоз

  • Заказ можно забрать самовывозом с адреса нашего склада по адресу: Санкт-Петербург, Химический переулок, д 8, лит М. Режим работы склада с 10:00 до 17:00 по будням (обед с 12:00 до 13:00).

Доставка ТК (по России и странам ЕАЭС)

  • Оформить доставку заказа мы можем самостоятельно через транспортную компанию «Деловые линии». При этом бесплатно довезем и сдадим ваш заказ на терминал «Деловых линий» в г. Санкт. Петербурге.
  • Вы можете самостоятельно оформить доставку любой другой ТК на условиях самовывоза заказа с нашего склада по адресу: Санкт-Петербург, Химический переулок, д 8, лит М.

• Для оформления доставки от Вас требуется доверительное письмо

  • Услуги ТК оплачиваются получателем отдельно.