Отдел продаж:
Техническая консультация:
По вопросам отгрузки товаров:
Отдел продаж:
Техническая консультация:
По вопросам отгрузки товаров:
Одноупаковочный клей для автоматизированного или ручного поверхностного монтажа электронных компонентов СТЭП-ПМ
Клей можно наносить на поверхность печатной платы ручным либо автоматическим дозатором (пневматический, винтовой и т.п.). Размер наносимых капель клея зависит от трех параметров: давление, внутренний диаметр иглы, доза (продолжительность действия повышенного давления). Перед началом работы необходимо подобрать параметры для получения требуемого результата.
Количество |
Цена |
---|---|
Шприц 10 мл | 690 руб/шт + НДС |
Шприц 30 мл | 920 руб/шт + НДС |
Как применять:
Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента);
Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму;
После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2 0,4 мм.;
Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст;
При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждение при других режимах. В частности, при температуре 140 C время технологического отверждения составляет 10 минут, время полного отверждения 40 минут;
После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.
Как удалять клей:
Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас , этилацетат и др;
Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.
Ключевые особенности:
оптимальная для нанесения вязкость
наличие тиксотропности
подходит для ручного и автоматизированного нанесения
стабильная форма наносимых точек
контрастный красный цвет
отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
высокие диэлектрические характеристики
Внешний вид готовой смеси |
Однородная тиксотропная масса темно-коричневого цвета |
---|---|
Химическая природа |
Эпоксидный |
Количество компонентов | |
Динамическая вязкость по Брукфильду |
63 000 мПа∙с (100 RPM, Ш7) 296 000 мПа∙с (10 RPM, Ш7) |
Время технологического отверждения |
10 мин при 140°С |
"Горячий" режим отверждения №1 |
Отвеждается в процессе пайки при стандартных низко-, средне, высокотемпературных профилях для паяльных паст |
"Горячий" режим отверждения №2 |
40 мин при 140°С |
Интервал рабочих температур |
-60 … +180°C (до 250°С кратковременно в процессе пайки) |
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3 при 20±2 °C по ГОСТ 14759, МПа |
18,5 — 21,5 |
Разрушающее напряжение при равномерном отрыве на образцах Ст3-Ст3 при 20±2 °С по ГОСТ 14759, МПа |
19,0 — 21,0 |
Твердость по Шору (шкала D), по ГОСТ 263-75 |
83 |
Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2 |
2,1 ∙ 10¹⁴ Ом ∙ см |
Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 |
2,1 |
Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 |
0,036 |
Плотность, г/см³ | |
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при 150 °C по ГОСТ 14759, МПа |
10,5 |
Для оформления доставки от Вас требуется лишь доверительное письмо Услуги ТК оплачиваются получателем отдельно.
Как применять:
Клей наносят точками на поверхность печатной платы в области размещения SMD компонентов (от 1 до 4 точек в зависимости от размера компонента);
Клей является тиксотропным. Нанесенные капли сохраняют исходную форму;
После установки компонента клей образует тонкую пленку. Оптимальная толщина 0,2 0,4 мм.;
Клей отверждается во время пайки в печи (конвекционная либо инфракрасная) по стандартным термопрофилям для низко-, средне- и высокотемпературных паяльных паст;
При использовании клея для альтернативных задач возможно отверждение при других режимах. В частности, при температуре 140 C время технологического отверждения составляет 10 минут, время полного отверждения 40 минут;
После отверждения клей удерживает припаянный компонент при повторном нагреве в печи оплавления (двухсторонний монтаж), а также при эксплуатации изделия в условиях сильных вибрационных, ударных нагрузок.
Как удалять клей:
Неотвержденный клей может быть удален растворителями (изопропиловый спирт, нефрас , этилацетат и др;
Клей после отверждения может быть удален термомеханически с использованием жала специальной формы.
Ключевые особенности:
оптимальная для нанесения вязкость
наличие тиксотропности
подходит для ручного и автоматизированного нанесения
стабильная форма наносимых точек
контрастный красный цвет
отверждение в процессе пайки по стандартным термопрофилям (низко-, средне- и высокотемпературные)
отличная адгезия к поверхности печатной платы и другим материалам, применяемым в электронной технике
высокие диэлектрические характеристики
Внешний вид готовой смеси |
Однородная тиксотропная масса темно-коричневого цвета |
---|---|
Химическая природа |
Эпоксидный |
Количество компонентов | |
Динамическая вязкость по Брукфильду |
63 000 мПа∙с (100 RPM, Ш7) 296 000 мПа∙с (10 RPM, Ш7) |
Время технологического отверждения |
10 мин при 140°С |
"Горячий" режим отверждения №1 |
Отвеждается в процессе пайки при стандартных низко-, средне, высокотемпературных профилях для паяльных паст |
"Горячий" режим отверждения №2 |
40 мин при 140°С |
Интервал рабочих температур |
-60 … +180°C (до 250°С кратковременно в процессе пайки) |
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3 при 20±2 °C по ГОСТ 14759, МПа |
18,5 — 21,5 |
Разрушающее напряжение при равномерном отрыве на образцах Ст3-Ст3 при 20±2 °С по ГОСТ 14759, МПа |
19,0 — 21,0 |
Твердость по Шору (шкала D), по ГОСТ 263-75 |
83 |
Удельное объемное электрическое сопротивление по ГОСТ 6433.2 |
2,1 ∙ 10¹⁴ Ом ∙ см |
Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 |
2,1 |
Тангенс угла диэлетрических потерь при частоте 1 МГц по ГОСТ 6433.4 |
0,036 |
Плотность, г/см³ | |
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3 при 150 °C по ГОСТ 14759, МПа |
10,5 |
Для оформления доставки от Вас требуется лишь доверительное письмо Услуги ТК оплачиваются получателем отдельно.
Обращаем ваше внимание, что мы работаем исключительно с юридическими лицами. К сожалению, заказы от физических лиц принять не можем. Спасибо за понимание