Теплопроводящий эпоксидный компаунд СТЭП-КТП7

Двухкомпонентный заливочный эпоксидный материал, обладающий повышенной теплопроводностью и отверждаемый при комнатной температуре.

Компаунд разработан с использованием целевых наполнителей и добавок, благодаря чему:

• Теплопроводность более чем в 8 раз выше, чем у эпоксидных смол;
• Теплопроводный наполнитель не оседает при хранении;
• Обладает высокой прочностью и эластичностью.

Применяется для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники для защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (ударные и вибрационные нагрузки, влага, загрязнения, химически активные вещества и др.) и для обеспечения теплового режима работы изделия.

Ключевые особенности:

• Высокая теплопроводность (более 1,2 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств
• Высокая прочность обеспечивает надежную защиту покрываемых элементов электроники.
• Отверждается при комнатной температуре
• Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др.
• Широкий диапазон рабочих температур: от -60 до +150 °C
• Отсутствие усадки при отверждении
• Длительный срок эксплуатации

Сравнение с другими теплопроводными компаундами НПК «СТЭП»