Низковязкий компаунд холодного отверждения СТЭП-ЗК1

Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Компаунд разработан для решения целого ряда задач:

• Корпусная и бескорпусная заливка
• Заливка устройств со сложной геометрией
• Герметизация микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий в электронной промышленности, приборо- и машиностроении для защиты от внешних воздействующих факторов
• В числе прочего используется для изготовления корпусов приборов

Ключевые особенности:

• Низкая стоимость
• Высокая прочность
• Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
• Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al₂O₃, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
• Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
• Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
• Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет

Сравнение с другими компаундами НПК «СТЭП»